发明授权
- 专利标题： 用于恶劣环境的通导一体终端
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申请号： CN201910954318.6申请日： 2019-10-09
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公开(公告)号： CN110650381B公开(公告)日： 2021-01-29
- 发明人: 肖红 , 肖兴
- 申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 专利权人： 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人： 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 代理机构： 成都行之专利代理事务所
- 代理商 胡晓丽
- 主分类号： H04Q1/02
- IPC分类号： H04Q1/02 ; H04Q11/00 ; H04B7/185 ; G08B21/18
摘要：
本发明公开了用于恶劣环境的通导一体终端，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，本发明解决了现有技术存在的天线数据处理模块在恶劣环境中不能正常使用的问题，提供用于恶劣环境的通导一体终端，其应用时能够具备防潮、防霉、防盐雾，防颠震，防振动等防恶劣环境的相关能力。提升数据的通导效率和准确率。
公开/授权文献
- CN110650381A 用于恶劣环境的通导一体终端 公开/授权日：2020-01-03