发明授权
摘要：
本发明公开了一种测量材料试样厚度的方法及装置。该装置主要包括测量主机、定位块、标准器、被测试件和数据采集‑分析‑处理单元；测量主机由基座、编码丝杆和双悬臂梁传感器组成，编码丝杆由测微丝杆和三态编码器组成，三态编码器由齿盘和四副悬臂梁传感器组成，双悬臂梁传感器由固定悬臂梁传感器和可动悬臂梁传感器组成；测量时，双悬臂梁传感器夹持被测试件，并与编码丝杆配合，向数据采集分析‑处理单元传输测量信号，后者给出被测试件的厚度值。
公开/授权文献
- CN110657740A 测量材料试样厚度的方法及装置 公开/授权日：2020-01-07
