发明公开
CN110662700A 用三维环材料包装
无效 - 撤回
- 专利标题: 用三维环材料包装
- 专利标题(英): Packaging with three-dimensional loop material
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申请号: CN201780091149.7申请日: 2017-05-31
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公开(公告)号: CN110662700A公开(公告)日: 2020-01-07
- 发明人: 李晟 , 李斌 , V·K·沙哈 , 杨先其 , B·R·佩雷拉
- 申请人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址: 美国密歇根州
- 专利权人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国密歇根州
- 代理机构: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐舒
- 国际申请: PCT/CN2017/086555 2017.05.31
- 国际公布: WO2018/218484 EN 2018.12.06
- 进入国家日期: 2019-11-22
- 主分类号: B65B5/10
- IPC分类号: B65B5/10 ; B65B35/30
摘要:
公开了一种包装制品(10、110、210)。在一个实施例中,所述包装制品(10、110、210)包括:(A)具有侧壁(14、114、214)和底壁(16、116、216)的隔热容器(12、112、212),所述壁限定一个隔间(20、120、220);(B)位于所述隔间(20、120、220)内的冷源(22、122、222);以及(C)位于所述隔间(20、120、220)内的三维不规则环材料(3DRLM)(30、130、230)片材。