本发明公开了一种耐高温FBG温度传感器的封装方法，尤其是涉及一种使用聚酰亚胺薄膜和聚酰胺酸溶液对FBG封装的技术。封装步骤包括：选择聚酰亚胺涂覆的耐高温光纤制作的FBG温度传感器，制备聚酰胺酸溶液，将烘箱预热至180℃，制备两片尺寸与形状完全相同的聚酰亚胺膜片，使用聚酰胺酸溶液和两片聚酰亚胺膜片对FBG温度传感器的裸栅区进行初步封装，将初步封装的FBG放入烘箱中，加热40分钟，使聚酰胺酸充分固化后变为聚酰亚胺，最后等烘箱充分冷却后，取出聚酰亚胺固化后封装好的FBG。本发明采用聚酰亚胺薄膜对FBG栅区进行封装，此封装工艺制成的耐高温FBG线性度好、灵敏度高、重复性好，测温范围大，且封装工艺简单易操作，可实施性强。