本申请涉及一种高速柔性电路板、光组件和光模块，其中一种高速柔性电路板，通过在第一信号通孔与接地通孔之间设置第一沟道，并将第一沟道的第一沟道端接触第一反焊盘，第二沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间，以及在第二信号通孔与接地通孔之间设置第二沟道，并将第二沟道的第三沟道端接触第二反焊盘，第四沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间，从而在利用TO封装光组件传输高速信号时，可分别通过第一沟道和第二沟道将谐振频率移动到更高的频段上，并降低谐振的地平面影响，避免谐振频率落入通信频段并对高速信号的传输造成干扰，进而可将TO封装光组件应用于高速及超高速光模块中，降低高速和超光速光模块的成本。