发明授权
- 专利标题: 分栅式非易失性存储器及其制备方法
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申请号: CN201810796277.8申请日: 2018-07-19
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公开(公告)号: CN110739312B公开(公告)日: 2021-05-14
- 发明人: 陈耿川
- 申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 余明伟
- 主分类号: H01L27/11521
- IPC分类号: H01L27/11521
摘要:
本发明提供一种分栅式非易失性存储器及其制备方法,包括如下步骤:1)提供一半导体衬底,于半导体衬底内形成若干个浅沟槽隔离结构,于半导体衬底内隔离出有源区;2)于半导体衬底上形成字线;3)于半导体衬底内形成源极及漏极,并于字线邻近源极一侧的侧壁上形成浮栅,浮栅的顶部与所述字线相接触的部分呈一尖角状凸缘;4)采用刻蚀工艺去除部分字线,使浮栅顶部的尖角状凸缘高于字线顶部;5)于浮栅顶部形成隧穿介质层及擦除栅;6)于漏极上形成导电栓塞,并于导电栓塞上形成金属位线。通过本发明可以显著增加浮栅与擦除栅之间的FN隧穿效应,可以增加擦除栅与浮栅之间的隧穿介质层的厚度,从而避免漏电流的发生。
公开/授权文献
- CN110739312A 分栅式非易失性存储器及其制备方法 公开/授权日:2020-01-31
IPC分类: