发明授权
CN110744626B 一种半导体遮光胶片模切机构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种半导体遮光胶片模切机构
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申请号: CN201911063872.1申请日: 2019-11-04
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公开(公告)号: CN110744626B公开(公告)日: 2021-04-13
- 发明人: 秦严严 , 郭苗苗 , 候果
- 申请人: 徐州协盈电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧非晶产业园二期18号厂房3楼
- 专利权人: 徐州协盈电子科技有限公司
- 当前专利权人: 徐州协盈电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧非晶产业园二期18号厂房3楼
- 主分类号: B26F1/38
- IPC分类号: B26F1/38 ; B26D7/02 ; B26D7/18
摘要:
本发明公开了一种半导体遮光胶片模切机构,包括底板壳、第一电动推杆、第一转动电机、固定槽、第二电动推杆、履带、限位板、固定支撑壳、第一连接块、第一滑块、伸缩连接杆、第二连接块、第二滑块、滚轮、支撑杆、第二转动电机、模切辊、转动连接轴、齿轮、散风板、风机、收集箱和收集槽。本发明的有益效果是:本装置通过固定压槽结构对待加工的遮光胶片进行压紧固定,通过调整固定压槽结构的之间的距离,对于不同长度的遮光胶片都可以进行压紧固定,压紧固定的同时防止遮光胶片在加工时发生偏移和折叠,提高加工的精度。
公开/授权文献
- CN110744626A 一种半导体遮光胶片模切机构 公开/授权日:2020-02-04
IPC分类: