本发明公开了一种半导体器件及其制造模具，涉及半导体制造的技术领域，包括上模及上模腔与下模及下模腔，上模和下模的左边设有浇注口,上模腔的右半部分的下表面或/和下模腔的右半部分的上表面设有利于排气的弧面，弧面为自上模腔或下模腔的中间朝向内引线的方向弯曲至上模或下模的右半部分及右端角落处的连续弧面，且弧面的弧度是由大变小的，且当上模设有弧面时，弧面在上模腔开始弯曲的起始点位于该半导体器件包封的导线弧高最高点的外侧。通过这种制造模具制成的半导体器件避免了因排气不畅而引起的表面缺陷。