发明授权
- 专利标题: 电介质陶瓷组合物及层叠陶瓷电子部件
-
申请号: CN201910641541.5申请日: 2019-07-16
-
公开(公告)号: CN110776317B公开(公告)日: 2022-07-29
- 发明人: 有泉琢磨 , 兼子俊彦 , 森崎信人 , 伊藤康裕
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦; 陈明霞
- 优先权: 2018-144529 20180731 JP
- 主分类号: C04B35/465
- IPC分类号: C04B35/465 ; C04B35/468 ; C04B35/47 ; C04B35/48 ; H01G4/12 ; H01G4/30
摘要:
本发明提供一种进一步提高绝缘电阻率及高温负荷寿命的电介质陶瓷组合物。该电介质陶瓷组合物包含含有以通式ABO3(A为Ba等,B为Ti等)表示的主成分和稀土成分R的核‑壳结构的电介质颗粒,其中,上述核‑壳结构的壳部中的平均稀土浓度C为0.3atom%以上,壳部的稀土浓度梯度S为‑0.010atom%/nm≤S≤0.009atom%/nm,或壳部的稀土浓度的偏差为σ/C≤0.15(σ为稀土浓度的标准偏差,C为稀土浓度的平均)。
公开/授权文献
- CN110776317A 电介质陶瓷组合物及层叠陶瓷电子部件 公开/授权日:2020-02-11
IPC分类: