Invention Publication
CN110779652A 压力传感器芯片
无效 - 撤回
- Patent Title: 压力传感器芯片
- Patent Title (English): PRESSURE SENSOR CHIP
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Application No.: CN201910634873.0Application Date: 2019-07-15
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Publication No.: CN110779652APublication Date: 2020-02-11
- Inventor: 德田智久 , 东条博史 , 木田希
- Applicant: 阿自倍尔株式会社
- Applicant Address: 日本东京都千代田区丸之内2丁目7番3号
- Assignee: 阿自倍尔株式会社
- Current Assignee: 阿自倍尔株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都千代田区丸之内2丁目7番3号
- Agency: 上海华诚知识产权代理有限公司
- Agent 肖华
- Priority: 2018-140080 2018.07.26 JP
- Main IPC: G01L9/04
- IPC: G01L9/04 ; G01L13/06 ; G01L19/06

Abstract:
本发明提供一种压力传感器芯片,以提高止动构件与传感器膜片的接合部的断裂韧性,并使得不会因为由低压引起的传感器膜片的轻微变形而导致其破坏。在止动构件(1-2)的周缘部(1-2b)中设置环状的壁(1-5),环状的壁(1-5)的内壁面(1-5a)面对被传感器膜片(1-1)与止动构件(1-2)的曲面状的凹部(1-2b)包围的空间(1-4)。由此,在止动构件(1-2)与传感器膜片(1-1)的接合部跨越整个圆周地形成段差(极微小的段差)(h),应力被该段差(h)所分散。
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