Invention Publication

压力传感器芯片
Abstract:
本发明提供一种压力传感器芯片,以提高止动构件与传感器膜片的接合部的断裂韧性,并使得不会因为由低压引起的传感器膜片的轻微变形而导致其破坏。在止动构件(1-2)的周缘部(1-2b)中设置环状的壁(1-5),环状的壁(1-5)的内壁面(1-5a)面对被传感器膜片(1-1)与止动构件(1-2)的曲面状的凹部(1-2b)包围的空间(1-4)。由此,在止动构件(1-2)与传感器膜片(1-1)的接合部跨越整个圆周地形成段差(极微小的段差)(h),应力被该段差(h)所分散。
Patent Agency Ranking
0/0