发明公开
CN110798976A 通孔的制作方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 通孔的制作方法
- 专利标题(英): Manufacturing method of through hole
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申请号: CN201810860319.X申请日: 2018-08-01
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公开(公告)号: CN110798976A公开(公告)日: 2020-02-14
- 发明人: 杨梅 , 袁刚
- 申请人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 申请人地址: 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
- 专利权人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
- 代理机构: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理商 饶智彬; 李艳霞
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
一种通孔的制作方法,其包括以下步骤:提供一基材,所述基材包括一第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面;提供一治具,并将所述治具间隔设置于所述第一表面背离所述第二表面的一侧;通过聚焦的激光从所述第二表面朝向所述第一表面的方向切割所述基材,待所述激光穿透所述基材后,经所述治具的反射从而从所述第一表面朝向所述第二表面的方向切割所述基材,进行形成X形的通孔,所述通孔的孔径由所述第一表面及所述第二表面向所述基材的内部逐渐减小。