本发明描述了一种为元件托架（190）装配电子元件（195）的方法和贴装机，该方法包括：（a）在元件进给装置（150）的拾取位置（152）处提供元件（195）；（b）采集在拾取位置（152）提供的元件（195）的图像；（c）根据所采集的图像确定关于所提供的元件（195）的至少一条信息；（d）通过贴装头（107）拾取元件（195）；（e）将所拾取的元件（195）输送到贴装机（100）的装配区域（108）中；和（f）在考虑所确定的至少一条信息的情况下，将元件（195）贴装在位于装配区域（108）中的元件托架（190）上。本发明还描述了一种装配系统，其包括这种贴装机以及用于执行这种方法的计算机程序。