发明授权
- 专利标题: 一种软基处理施工方法
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申请号: CN201911062029.1申请日: 2019-11-01
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公开(公告)号: CN110805021B公开(公告)日: 2021-03-23
- 发明人: 施伟 , 姜永 , 刘娟华
- 申请人: 上海精硕建设发展有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2591室
- 专利权人: 上海精硕建设发展有限公司
- 当前专利权人: 上海精硕建设发展有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J2591室
- 主分类号: E02D3/026
- IPC分类号: E02D3/026
摘要:
本发明涉及一种软基处理施工方法,包括:步骤一、使用挖掘机对软土地基进行挖掘,挖掘出的坑称为地基坑,并对地基坑进行清淤步骤二、配制级配碎石;步骤三、搅拌级配碎石;步骤四、采用铺石设备将拌匀的级配碎石铺筑在地基坑的底面形成级配碎石层;步骤五、采用压实设备对级配碎石层进行夯实碾压。压实设备包括压路机和轨压装置,压路机包括轨压轴,轨压装置包括横向导轨,横向导轨上滑动安装有滑动块,滑动块靠近另一根滑动块的侧面上开设有长条孔,长条孔横截面的两端所在的直线平行于竖直导轨,轨压轴远离保护框的一端穿设在长条孔内,长条孔横截面中两端之间的距离大于压实滚筒的振幅。其有效降低出现轨压装置被振动损坏的现象的概率。
公开/授权文献
- CN110805021A 一种软基处理施工方法 公开/授权日:2020-02-18
IPC分类: