发明授权
- 专利标题: 一种Bi-2212超导线封头制作方法
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申请号: CN201911087596.2申请日: 2019-11-08
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公开(公告)号: CN110828056B公开(公告)日: 2021-04-20
- 发明人: 杨东昇 , 秦经刚 , 李建刚 , 刘方 , 金环 , 毛哲华 , 周超 , 武玉 , 陈俊凌
- 申请人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 申请人地址: 安徽省合肥市庐阳区蜀山湖路350号
- 专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 当前专利权人: 中国科学院合肥物质科学研究院
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市庐阳区蜀山湖路350号
- 代理机构: 北京科迪生专利代理有限责任公司
- 代理商 杨学明
- 主分类号: H01B12/00
- IPC分类号: H01B12/00
摘要:
本发明公开了一种Bi‑2212超导线封头制作方法,包括以下步骤:(1)、制备矩形银基合金薄片;(2)、银基合金薄片中开出一道缝隙;(3)、将Bi‑2212超导线端头放置于银基合金薄片上;(4)、将银基合金薄片沿宽边方向卷起,使银基合金薄片完全包裹Bi‑2212超导线端头;(5)、将包裹有银基合金薄片的Bi‑2212超导线端头压紧;(6)、加热缝隙另一侧未包裹Bi‑2212超导线端头的银基合金薄片,融化后形成封头;(7)、加热银基合金薄片与Bi‑2212超导线端头结合位置。本发明解决了Bi‑2212超导线端头无法密封的问题。
公开/授权文献
- CN110828056A 一种Bi-2212超导线封头制作方法 公开/授权日:2020-02-21