发明公开
- 专利标题: 一种带凹穴结构的微通道均热板
- 专利标题(英): Micro-channel vapor chamber with recess structure
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申请号: CN201911152716.2申请日: 2019-11-22
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公开(公告)号: CN110828404A公开(公告)日: 2020-02-21
- 发明人: 潘敏强 , 黄平南 , 陈阳 , 刘庆云
- 申请人: 华南理工大学 , 广州智冷节能科技有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学,广州智冷节能科技有限公司
- 当前专利权人: 华南理工大学,广州智冷节能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 王东东
- 主分类号: H01L23/427
- IPC分类号: H01L23/427 ; H01L23/367
摘要:
本发明公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本发明采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。
IPC分类: