- 专利标题: 蓄电装置用封装材料以及使用了该封装材料的蓄电装置
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申请号: CN201880044633.9申请日: 2018-07-05
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公开(公告)号: CN110832662B公开(公告)日: 2023-03-31
- 发明人: 佐佐木聪 , 村木拓也 , 山﨑智彦 , 铃田昌由
- 申请人: 凸版印刷株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 凸版印刷株式会社
- 当前专利权人: 凸版印刷株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 常海涛; 孙微
- 优先权: 2017-134857 20170710 JP 2017-148249 20170731 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/025571 2018.07.05
- 国际公布: WO2019/013099 JA 2019.01.17
- 进入国家日期: 2020-01-02
- 主分类号: H01M50/197
- IPC分类号: H01M50/197 ; H01M50/191 ; H01M50/193 ; H01M50/198 ; B32B15/08 ; H01G11/78
摘要:
根据本公开第一方面的蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封粘接层和密封层而成的结构,在拉伸速度为6mm/分钟的拉伸试验中所测定的应力应变曲线中,粘接层具有3500至6500N/cm2的屈服应力,且具有45至200%的断裂伸长率。根据本公开第二方面的蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、防腐蚀处理层、密封粘接层和密封层而成的结构,粘接层的玻璃化转变温度为140℃以上160℃以下。
公开/授权文献
- CN110832662A 蓄电装置用封装材料以及使用了该封装材料的蓄电装置 公开/授权日:2020-02-21