Invention Publication
- Patent Title: 一种OLED模组的返修工艺及装置
- Patent Title (English): OLED module repair process and device
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Application No.: CN201911061775.9Application Date: 2019-11-01
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Publication No.: CN110838563APublication Date: 2020-02-25
- Inventor: 金青林 , 谢万波
- Applicant: 东莞市吉力泰光电科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市厚街镇汀山村汀山广场北路一号C栋四楼F区
- Assignee: 东莞市吉力泰光电科技有限公司
- Current Assignee: 东莞市吉华泰光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市厚街镇汀山村汀山广场北路一号C栋四楼F区
- Agency: 深圳市创富知识产权代理有限公司
- Agent 苏登; 曾敬
- Main IPC: H01L51/56
- IPC: H01L51/56 ; H01L27/32
Abstract:
本发明涉及OLED模组返修技术领域,公开了一种OLED模组的返修工艺及装置,工艺包括:获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF;对盖板进行返修;对主屏进行返修;对FPC进行返修;对COF进行返修。将手工操作变为半自动化操作,并通过输送带的传输,缩短了OLED模组的返修时长,提高了OLED模组的返修效率,进而改善了OLED模组的返修工艺。
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