- 专利标题: 一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法
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申请号: CN201911240481.2申请日: 2019-12-06
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公开(公告)号: CN110842022B公开(公告)日: 2021-02-26
- 发明人: 张进涛 , 丁桦 , 张宁 , 曲海涛 , 李殊霞 , 侯红亮
- 申请人: 东北大学 , 中国航空制造技术研究院
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 专利权人: 东北大学,中国航空制造技术研究院
- 当前专利权人: 东北大学,中国航空制造技术研究院
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 代理机构: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- 代理商 李运萍
- 主分类号: B21B3/02
- IPC分类号: B21B3/02 ; B21B45/02 ; B21B37/56 ; B21B37/46 ; B08B3/08 ; B08B3/12 ; F26B21/00 ; B23K9/16
摘要:
一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法,所属功能复合材料技术领域,制备步骤包括:(1)材料的准备,(2)封装,(3)轧制;本发明采用室温累积叠轧,结合包套包裹限制阻碍变形,有利于Ni/Ti协调变形,解决了传统冶炼过程NiTi合金容易引入杂质元素,导致材料加工性能差,冷加工过程变形抗力大,道次变形量小等问题;由于三段累积叠轧均在室温下进行,中间过程均未经过退火,最后复合后的Ni/Ti层状预制坯的残余应力大,Ni原子和Ti原子界面间的活性高,层状Ni/Ti预制坯硬度高,弹性模量高。Ni和Ti在一定温度下反应扩散生成NiTi形状记忆合金所需的时间越短,在一定程度上还能细化生成的NiTi合金晶粒,得到NiTi高品质形状记忆合金,晶粒越细,还能够提高相变温度的稳定性,奥氏体化相变温度也会略有增加。
公开/授权文献
- CN110842022A 一种记忆合金纳米叠层Ni/Ti预制坯的制备方法 公开/授权日:2020-02-28