发明公开
- 专利标题: 一种伺服系统
-
申请号: CN201811351407.3申请日: 2018-11-14
-
公开(公告)号: CN110858092A公开(公告)日: 2020-03-03
- 发明人: 黄仁烜 , 林发达 , 洪彬皓
- 申请人: 广达电脑股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园市
- 专利权人: 广达电脑股份有限公司
- 当前专利权人: 广达电脑股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 16/108,931 2018.08.22 US
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18
摘要:
本发明公开一种伺服系统,包含:一机壳、安装于机壳内的一主机板、以及安装于机壳内的一子机板。主机板包含一个或多个中央处理器插座、以及一个或多个存储芯片插座。主机板与子机板之间,通过信号通信进行耦接。子机板,包含一个或多个输入/输出连接器,配置为直接外部连接于机壳外部。主机板不包含配置为直接外部连接于机壳外部的任一输入/输出连接器。
公开/授权文献
- CN110858092B 一种伺服系统 公开/授权日:2022-06-21