- 专利标题: 一种铝合金小电流电弧在线清理辅助激光填丝焊接方法
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申请号: CN201910867573.7申请日: 2019-09-13
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公开(公告)号: CN110860796B公开(公告)日: 2021-08-17
- 发明人: 夏佩云 , 张成聪 , 尹玉环 , 蔡爱军 , 封小松 , 孟遥 , 方瑜
- 申请人: 上海航天设备制造总厂有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区华宁路100号
- 专利权人: 上海航天设备制造总厂有限公司
- 当前专利权人: 上海航天设备制造总厂有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区华宁路100号
- 代理机构: 上海航天局专利中心
- 代理商 余岢
- 主分类号: B23K26/348
- IPC分类号: B23K26/348 ; B23K26/14
摘要:
本发明公开了一种铝合金小电流电弧在线清理辅助激光填丝焊接方法,是一种焊接在线清理辅助的焊接工艺方法,解决目前激光焊接、激光钎焊、熔钎焊过程焊前清理工序复杂,效率低等问题,也可解决焊前清理无法避免的氧化膜再次形成问题,实现焊接过程与氧化膜清理同步进行。方法包括:采用小电流电弧在线作用于焊接位置的前端,利用阴极清理作用破碎铝合金表面氧化膜,送丝点在激光作用点前端,处于阴极清理与激光光斑的范围内,激光焊接熔化焊丝的同时,部分能量熔化工件基体材料,焊丝过渡到基体,而基体表面氧化膜被电弧破碎使得熔滴铺展顺利,从而提高焊接质量。整个过程在惰性气体的保护下完成。该方法在铝合金、铝基复合材料、高硅铝材料的激光熔化焊、激光钎焊领域有重要意义。
公开/授权文献
- CN110860796A 一种铝合金小电流电弧在线清理辅助激光填丝焊接方法 公开/授权日:2020-03-06
IPC分类: