Invention Grant
- Patent Title: 激光焊接方法及激光焊接用夹具装置
-
Application No.: CN201880045510.7Application Date: 2018-07-12
-
Publication No.: CN110869159BPublication Date: 2021-09-10
- Inventor: 岛添稔大 , 永松彦人 , 东洋幸
- Applicant: NOK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都港区芝大门1丁目12番15号
- Assignee: NOK株式会社
- Current Assignee: NOK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都港区芝大门1丁目12番15号
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 樊楠; 陈万青
- Priority: 2017-140172 20170719 JP
- International Application: PCT/JP2018/026271 2018.07.12
- International Announcement: WO2019/017265 JA 2019.01.24
- Date entered country: 2020-01-07
- Main IPC: B23K26/10
- IPC: B23K26/10 ; B23K26/21 ; H01M8/0202
Abstract:
将一对隔板(51)重合着放置于基座夹具(201)而使之相互定位,将各自的贯通孔(52)定位于设在基座夹具(201)的销孔(203)的位置。将主夹具(301)压抵于基座夹具(201)从而将一对隔板(51)夹紧,当将副夹具(401)的销(402)插入于销孔(203)从而通过头部(403)将一对隔板(51)夹紧时,由设于主夹具(301)的开口(303)和副夹具(401)的头部(403)之间产生的间隙形成环状的导光路(LP),包围贯通孔(52)的激光焊接位置(WP)露出。当将激光(LB)照射于激光焊接位置(WP)时,贯通孔(52)的周围被无接缝地激光焊接。
Public/Granted literature
- CN110869159A 激光焊接方法及激光焊接用夹具装置 Public/Granted day:2020-03-06
Information query
IPC分类: