Invention Grant
- Patent Title: 具有热扩散层的热收缩部件及组装热收缩部件的方法
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Application No.: CN201880045936.2Application Date: 2018-07-05
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Publication No.: CN110870151BPublication Date: 2022-01-11
- Inventor: T.西蒙索恩 , C.海因德尔
- Applicant: 泰科电子瑞侃有限责任公司
- Applicant Address: 德国奥托布伦
- Assignee: 泰科电子瑞侃有限责任公司
- Current Assignee: 泰科电子瑞侃有限责任公司
- Current Assignee Address: 德国奥托布伦
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 陈曦
- Priority: 17181400.7 20170714 EP
- International Application: PCT/EP2018/068165 2018.07.05
- International Announcement: WO2019/011757 EN 2019.01.17
- Date entered country: 2020-01-09
- Main IPC: B29C61/02
- IPC: B29C61/02 ; H02G15/18 ; B29C65/00 ; B29C65/34 ; B29C65/36 ; B29C61/06

Abstract:
具有热扩散层的热收缩部件及组装热收缩部件的方法。本发明涉及一种热收缩部件和组装热收缩部件的方法。热收缩部件具有膨胀状态下的第一尺寸(102A,104A)和收缩状态下的第二尺寸(102B,104B),至少一个第一尺寸(102A)大于对应的第二尺寸(102B),并且热收缩部件(100,100A,100B)包括热收缩层(108),以及布置为与热收缩层(108)的至少一部分热接触的至少一个加热单元(120),加热单元(120)可操作为将热收缩层(108)加热到其热收缩温度。加热单元(120)包括至少一个导电引线(106,116),以及至少一个热扩散层(124),其布置为与至少一个导电引线(106)热接触,以用于分散由导电引线(106)产生的热量。
Public/Granted literature
- CN110870151A 具有热扩散层的热收缩部件及组装热收缩部件的方法 Public/Granted day:2020-03-06
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