- 专利标题： 芯片封装结构半成品、模块及芯片封装结构的制造方法
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申请号： CN201910012051.9申请日： 2019-01-07
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公开(公告)号： CN110875269B公开(公告)日： 2021-05-07
- 发明人: 黄睦容 , 陈盈仲
- 申请人： 唐虞企业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新北市五股区五权六路43号
- 专利权人： 唐虞企业股份有限公司
- 当前专利权人： 唐虞企业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新北市五股区五权六路43号
- 代理机构： 上海光华专利事务所
- 代理商 庞红芳
- 优先权： 107130525 20180831 TW
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/31 ; H01L21/50
摘要：
本发明提供一种芯片封装结构半成品、模块及芯片封装结构的制造方法，藉由定位壳体定位多个导电端子，以同步进行多个导电端子的布设，以减少导电端子的布设时间，而后，移除定位壳体使各导电端子的顶搭接部外露，而与预设的电路基板或是电子组件进行电性导接。芯片封装结构模块可通过裁切方式，快速形成多个芯片封装结构，藉此，可使芯片封装结构的制程简易化并且增加产品的优良率。
公开/授权文献
- CN110875269A 芯片封装结构半成品、模块及芯片封装结构的制造方法 公开/授权日：2020-03-10