发明授权
- 专利标题： 软磁性体组合物、磁芯和线圈型电子部件
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申请号： CN201910747540.9申请日： 2019-08-14
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公开(公告)号： CN110880393B公开(公告)日： 2021-02-19
- 发明人: 松野谦一郎 , 伊藤守 , 涩谷好孝 , 三浦隆之 , 伊东直树
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦; 程采
- 优先权： 2018-165860 2018.09.05 JP
- 主分类号： H01F1/147
- IPC分类号： H01F1/147 ; H01F1/153 ; H01F3/08 ; H01F27/255
摘要：
本发明的目的在于提供一种能够实现高密度的软磁性体组合物、磁芯和线圈型电子部件。本发明的软磁性体组合物具有多个软磁性合金颗粒，软磁性合金颗粒含有元素M和铁，元素M的离子化倾向比硅强，元素M梯度在300以下。
公开/授权文献
- CN110880393A 软磁性体组合物、磁芯和线圈型电子部件 公开/授权日：2020-03-13
