发明公开
CN110880583A 一种提高膏栅结合的生产工艺
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种提高膏栅结合的生产工艺
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申请号： CN201911200273.X申请日： 2019-11-29
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公开(公告)号： CN110880583A公开(公告)日： 2020-03-13
- 发明人: 钦晓峰 , 陈林 , 陈勤忠 , 侯意来
- 申请人： 天能电池(芜湖)有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市经济技术开发区西凯湖工业园
- 专利权人： 天能电池(芜湖)有限公司
- 当前专利权人： 天能电池(芜湖)有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市经济技术开发区西凯湖工业园
- 代理机构： 南京正联知识产权代理有限公司
- 代理商 张素庆
- 主分类号： H01M4/20
- IPC分类号： H01M4/20 ; B08B3/04 ; B08B3/08
摘要：
本发明提供一种提高膏栅结合的生产工艺，包括以下步骤：第一步：板栅生产后静置24H；第二步：板栅淋水，沥干；第三步：板栅放入稀硫酸内浸泡；第四步：将板栅取出后沥干；第五步：涂膏，高温固化。通过将板栅放入稀硫酸内进行浸泡，消除板栅表面的氧化层，有效的提升板栅与铅膏的结合能力。
