发明公开
- 专利标题： 印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置和印刷电路板
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申请号： CN201910830271.2申请日： 2019-09-04
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公开(公告)号： CN110891401A公开(公告)日： 2020-03-17
- 发明人: 斯温·菲佛 , 亚历山大·邦格斯 , 费利克斯·利伯鲁姆 , 莫里斯·哈鲍姆
- 申请人： 杜尔克普-阿德勒股份公司
- 申请人地址： 德国比勒费尔德
- 专利权人： 杜尔克普-阿德勒股份公司
- 当前专利权人： 杜尔克普-阿德勒股份公司
- 当前专利权人地址： 德国比勒费尔德
- 代理机构： 北京博雅睿泉专利代理事务所
- 代理商 石伟
- 优先权： 102018215338.8 2018.09.10 DE
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H05K1/02
摘要：
公开了一种用于安装在印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置和印刷电路板。所述冷却装置具有至少一个导热元件和包括至少一个导热元件容纳部(7)的塑料导热元件框架(6)。所述至少一个导热元件布置在所述至少一个导热元件容纳部中。当安装冷却装置时，电绝缘印刷电路板导热层(9)朝向印刷电路板地覆盖所述导热元件框架(6)，并且与导热元件具有直接的导热连接。冷却装置使得利用所述冷却装置可以满足待冷却的部件的巨大的热要求。
