- 专利标题: 聚硅氧烷-聚酯嵌段共聚物、其制备方法及其用途
-
申请号: CN201780092877.X申请日: 2017-08-16
-
公开(公告)号: CN110892024B公开(公告)日: 2021-05-28
- 发明人: 陈文杰 , 刘志华 , 张芳 , 朱家寅
- 申请人: 美国陶氏有机硅公司
- 申请人地址: 美国密歇根州
- 专利权人: 美国陶氏有机硅公司
- 当前专利权人: 美国陶氏有机硅公司
- 当前专利权人地址: 美国密歇根州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 郭辉; 陈哲锋
- 国际申请: PCT/CN2017/097651 2017.08.16
- 国际公布: WO2019/033295 EN 2019.02.21
- 进入国家日期: 2020-01-02
- 主分类号: C08L83/10
- IPC分类号: C08L83/10 ; C08L83/06 ; C08G77/445 ; C08G77/42
摘要:
本发明提供了一种聚硅氧烷‑聚酯嵌段共聚物,其包含:(i)硅氧烷树脂嵌段,其包含:由式R1SiO3/2表示的硅氧烷单元,其中R1为单价烃基,并且任选地包含由式SiO4/2表示的硅氧烷单元;(ii)由式(R22SiO2/2)n表示的硅氧烷线性嵌段,其中每个R2独立地为单价烃基,并且“n”为至少5的正数;和(iii)聚酯嵌段。聚硅氧烷‑聚酯嵌段共聚物可用于基底上的保护性涂层,以提供耐久的耐热性、热硬度、剥离和抗涂鸦特性,所述基底由铝、不锈钢、铁、塑料或玻璃制成。
公开/授权文献
- CN110892024A 聚硅氧烷-聚酯嵌段共聚物、其制备方法及其用途 公开/授权日:2020-03-17