发明公开
CN110892796A 无芯片RFID打印方法
审中-实审
- 专利标题: 无芯片RFID打印方法
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申请号: CN201780092963.0申请日: 2017-08-01
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公开(公告)号: CN110892796A公开(公告)日: 2020-03-17
- 发明人: 葛宁 , R·约内斯库 , S·J·辛斯克
- 申请人: 惠普发展公司 , 有限责任合伙企业
- 申请人地址: 美国德克萨斯州
- 专利权人: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 当前专利权人: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址: 美国德克萨斯州
- 代理机构: 北京市汉坤律师事务所
- 代理商 魏小薇; 吴丽丽
- 国际申请: PCT/US2017/044773 2017.08.01
- 国际公布: WO2019/027437 EN 2019.02.07
- 进入国家日期: 2020-01-07
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; G06K19/067 ; G06K19/077
摘要:
为了获得能被廉价地生产且对环境友好的RFID标签的目的,公开了一种制造无芯片RFID标签的方法和系统。该方法和系统包括在碳基基材上打印导电迹线并且选择性加热在包括导电迹线的部分上的基材。设想使用包含金属碳化物、金属硼化物或金属氮化物中的至少一者的墨来打印导电迹线。