发明授权
- 专利标题： 半导体引线框架印刷用钢网及装置
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申请号： CN201911216248.0申请日： 2019-12-02
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公开(公告)号： CN110901216B公开(公告)日： 2021-07-23
- 发明人: 廖伟强 , 袁伟刚 , 范庆庆 , 李鑫 , 梁政
- 申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号;
- 专利权人： 珠海格力新元电子有限公司,珠海格力电器股份有限公司
- 当前专利权人： 珠海格力新元电子有限公司,珠海格力电器股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号;
- 代理机构： 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 何娇
- 主分类号： B41F15/36
- IPC分类号： B41F15/36 ; H01L23/495
摘要：
本发明公开一种半导体引线框架印刷用钢网及装置，钢网包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架。如此设置，由具有段差的非印刷面和印刷面构成3D钢网，实现异形引线框架的印刷，从而能够将异形引线框架应用于半导体封装，满足引线框架的使用需求。
公开/授权文献
- CN110901216A 半导体引线框架印刷用钢网及装置 公开/授权日：2020-03-24
