本公开提供了探针卡检查晶片和探针卡检查系统。探针卡检查晶片包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此间隔开的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片，其中位于基底晶片上的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个被分成探针垂直高度检查区域、探针水平位置检查区域和接触检查区域，其中第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个包括第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，该第一焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一交流(AC)探针和第二交流(AC)探针的垂直高度，该第二焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一VSS探针和第二VSS探针的垂直高度。