发明授权
- 专利标题： 套筒
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申请号： CN201811084509.3申请日： 2018-09-18
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公开(公告)号： CN110912324B公开(公告)日： 2021-10-26
- 发明人: 庄圣敬 , 刘崇琳 , 黄建兴
- 申请人： 致茂电子(苏州)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
- 专利权人： 致茂电子(苏州)有限公司
- 当前专利权人： 致茂电子(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥; 祁建国
- 主分类号： H02K5/22
- IPC分类号： H02K5/22
摘要：
一种套筒，包含一握持本体以及一套接结构。握持本体沿一第一方向延伸，具有一锁帽套接端部，而锁帽套接端部具有一端面。套接结构设置于端面，并具有一套接环内壁，且套接环内壁与端面围构形成一套接空间。套接空间沿第一方向具有一套接深度。
公开/授权文献
- CN110912324A 套筒 公开/授权日：2020-03-24
