发明授权
- 专利标题: 一种挠性覆铜板电镀装置
-
申请号: CN201911288583.1申请日: 2019-12-12
-
公开(公告)号: CN110923773B公开(公告)日: 2021-06-25
- 发明人: 汪浩添
- 申请人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城
- 专利权人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 当前专利权人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城
- 代理机构: 杭州奇炬知识产权代理事务所
- 代理商 贺心韬
- 主分类号: C25D7/06
- IPC分类号: C25D7/06 ; C25D19/00 ; C25D21/18 ; C25D21/20 ; C25D21/02 ; C25D21/04
摘要:
本发明涉及覆铜板电镀设备领域,具体是涉及一种挠性覆铜板电镀装置,包括电镀池、蒸发浓缩器和烘干机,还包括输送机构、水洗机构、吸水机构和预热机构,电镀池和水洗机构相邻设置且两者均位于输送机构的下方,蒸发浓缩器位于电镀池的旁侧,水洗机构和蒸发浓缩器之间设有第一进液管,第一进液管上设有第一进液泵,电镀池的一侧设有通液管,蒸发浓缩器和通液管之间设有第一连接管,预热机构包括回收组件和预热组件,回收组件设置在电镀池的上方且回收组件与预热组件连接,吸水机构包括吸水组件、第一挤压组件和第二挤压组件。本发明能够有效的降低原料的浪费,节约成本,保护环境,设备配置齐全,提高工作效率。
公开/授权文献
- CN110923773A 一种挠性覆铜板电镀装置 公开/授权日:2020-03-27