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CN110931469A 包括层叠的半导体晶片的层叠封装 审中-实审

包括层叠的半导体晶片的层叠封装
摘要：
包括层叠的半导体晶片的层叠封装。一种层叠封装包括：第一半导体晶片；第二半导体晶片，该第二半导体晶片被层叠在所述第一半导体晶片上；以及第三半导体晶片，该第三半导体晶片被设置在所述提升支撑件上。所述第三半导体晶片与所述第二半导体晶片在竖直方向部分地交叠。
摘要（英）：

A stack package includes a second semiconductor die stacked on the first semiconductor die, a third semiconductor die disposed on the lifting supporter. The third semiconductor die vertically and partially overlapping with the second semiconductor die.

公开/授权文献
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