- 专利标题: 一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法
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申请号: CN201911175191.4申请日: 2019-11-26
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公开(公告)号: CN110932865B公开(公告)日: 2021-07-20
- 发明人: 何德彪 , 范青 , 彭聪 , 贾小英 , 罗敏 , 黄欣沂
- 申请人: 武汉大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 李丹
- 主分类号: H04L9/32
- IPC分类号: H04L9/32 ; H04L9/30 ; H04L9/06
摘要:
本发明公开了一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法,设环内用户数量为n,环内用户公钥的集合为L={P1,P2,...,Pn},其中第π个用户为签名者,其公钥为Pπ=[dπ]G,私钥为dπ;该方法包括以下步骤:1)获取待签名消息M的可链接环签名;2)可链接环签名验证。本发明实现了基于SM2数字签名算法的可链接环签名的生成,签名者通过收集用户的公钥将身份隐藏在签名群体中,同时生成签名标签,保护了签名者的隐私避免了签名的滥用。
公开/授权文献
- CN110932865A 一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法 公开/授权日:2020-03-27