Invention Grant
- Patent Title: 一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法
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Application No.: CN201911175191.4Application Date: 2019-11-26
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Publication No.: CN110932865BPublication Date: 2021-07-20
- Inventor: 何德彪 , 范青 , 彭聪 , 贾小英 , 罗敏 , 黄欣沂
- Applicant: 武汉大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- Assignee: 武汉大学
- Current Assignee: 武汉大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- Agency: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- Agent 李丹
- Main IPC: H04L9/32
- IPC: H04L9/32 ; H04L9/30 ; H04L9/06

Abstract:
本发明公开了一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法,设环内用户数量为n,环内用户公钥的集合为L={P1,P2,...,Pn},其中第π个用户为签名者,其公钥为Pπ=[dπ]G,私钥为dπ;该方法包括以下步骤:1)获取待签名消息M的可链接环签名;2)可链接环签名验证。本发明实现了基于SM2数字签名算法的可链接环签名的生成,签名者通过收集用户的公钥将身份隐藏在签名群体中,同时生成签名标签,保护了签名者的隐私避免了签名的滥用。
Public/Granted literature
- CN110932865A 一种基于SM2数字签名算法的可链接环签名生成方法 Public/Granted day:2020-03-27
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