发明授权
- 专利标题: 注射装置
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申请号: CN201910041177.9申请日: 2018-09-27
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公开(公告)号: CN110947054B公开(公告)日: 2022-04-05
- 发明人: 王哲恒 , 李莹
- 申请人: 捷普科技(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市徐汇区古美路1528号A2栋5楼
- 专利权人: 捷普科技(上海)有限公司
- 当前专利权人: 捷普科技(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区古美路1528号A2栋5楼
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 林治辰; 蒋爱花
- 主分类号: A61M5/158
- IPC分类号: A61M5/158
摘要:
一种注射装置包括贴片、注射模组及监控单元。所述贴片包括片体及形成于所述片体的镂空区。所述片体具有位于相反侧的第一表面与第二表面,所述第二表面适用于贴附于所述使用者的皮肤。所述注射模组设置于所述片体,并包括自所述第一表面侧倾斜地延伸穿过所述镂空区至所述第二表面侧的留置针。所述监控单元包括电路板及多个电连接于所述电路板的电子元件,所述电路板为柔性电路板,并具有设置于所述片体的所述第二承载区的主板部及自所述主板部的一侧朝所述第一承载区方向延伸并绕过所述镂空区的第一延伸部,所述电子元件设置于所述主板部及所述第一延伸部的部分区域,使所述第一延伸部及所述贴片受所述第一延伸部覆盖的区域具有弯折性。
公开/授权文献
- CN110947054A 注射装置 公开/授权日:2020-04-03
IPC分类: