发明授权
- 专利标题: 复合开关及其投入方法
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申请号: CN201911300200.8申请日: 2019-12-16
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公开(公告)号: CN110957739B公开(公告)日: 2021-09-14
- 发明人: 孟宇晖 , 张励 , 黄文侃 , 王洪斌 , 黄正吉 , 任凯 , 柯华丽 , 佘伟仁
- 申请人: 深圳市华冠电气有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区莲花街道彩田社区莲花路1110号雨田村一期雨滋楼商铺2
- 专利权人: 深圳市华冠电气有限公司
- 当前专利权人: 深圳市华冠电气有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区莲花街道彩田社区莲花路1110号雨田村一期雨滋楼商铺2
- 代理机构: 深圳市德力知识产权代理事务所
- 代理商 林才桂; 王中华
- 主分类号: H02J3/18
- IPC分类号: H02J3/18 ; H03K17/082
摘要:
本发明提供一种复合开关及其投入方法。所述复合开关包括:单向可控硅、继电器、可控硅驱动电路、电压侦测电路及控制芯片;单向可控硅的阳极电性连接继电器的第一触点和电压侦测电路的第一侦测端,阴极电性连接继电器的第二触点和电压侦测电路的第二侦测端,控制极受可控硅驱动电路控制;电压侦测电路的反馈端电性连接控制芯片;继电器的第一触点接收电网电压,第二触点电性连接电容负载,控制端电性连接控制芯片;电压侦测电路用于侦测单向可控硅的阳极与阴极之间的电压差即第一电压;控制芯片用于在第一电压小于0后延迟第一时长,发出可控硅触发信号,在第一电压大于0后的第二时长范围内,发出继电器导通信号,其能够减少单向可控硅的发热量。
公开/授权文献
- CN110957739A 复合开关及其投入方法 公开/授权日:2020-04-03