发明授权
- 专利标题: 一种集成电路测试分选机的分粒机构
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申请号: CN201911331627.4申请日: 2019-12-21
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公开(公告)号: CN110961379B公开(公告)日: 2021-07-02
- 发明人: 王桂花
- 申请人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城
- 专利权人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 当前专利权人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区纺织工业城
- 代理机构: 北京高航知识产权代理有限公司
- 代理商 刘艳玲
- 主分类号: B07C5/36
- IPC分类号: B07C5/36
摘要:
本发明涉及集成电路测试技术领域,且公开了一种集成电路测试分选机的分粒机构,包括电路流道,电路流道的上端固定连接有固定框,固定框呈倒“U”型设置,固定框的下端中心处固定连接有固定块,固定块的下端铰接有伸缩装置,伸缩装置的两端对称铰接有分选装置,固定框的下端安装有动力装置;分选装置包括滑筒、滑杆和分选块,两个滑筒对称铰接在伸缩装置的两端,滑筒的开口向上设置,滑杆滑动连接在滑筒内,滑杆远离滑筒内筒底的一端穿过滑筒的筒口并向上延伸,且固定连接在固定框内的对应位置上。该集成电路测试分选机的分粒机构,使得分选块和电路流道之间是直上直下,分选块不会卡电路流道中。
公开/授权文献
- CN110961379A 一种集成电路测试分选机的分粒机构 公开/授权日:2020-04-07