发明授权
- 专利标题: 激光切割控制系统及控制方法
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申请号: CN201911212988.7申请日: 2019-12-02
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公开(公告)号: CN110961798B公开(公告)日: 2021-01-12
- 发明人: 李泽源
- 申请人: 固高伺创驱动技术(深圳)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区粤兴一道9号香港科技大学产学研大楼5楼
- 专利权人: 固高伺创驱动技术(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 固高伺创驱动技术(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区粤兴一道9号香港科技大学产学研大楼5楼
- 代理机构: 南京北辰联和知识产权代理有限公司
- 代理商 卫麟
- 主分类号: H02P29/00
- IPC分类号: H02P29/00 ; B23K26/38
摘要:
本发明涉及一种激光切割控制系统及控制方法,该激光切割控制系统包括:运动控制卡和伺服驱动模块,所述运动控制卡和所述伺服驱动模块分别包括网络单元,其中:所述运动控制卡用于获取从当前位置到开始切割目标位置的运动控制信息,并通过所述运动控制卡的网络单元将所述运动控制信息发送给所述伺服驱动模块;所述伺服驱动模块根据所述运动控制信息和电机运行反馈信息,控制电机的运转,在到达所述开始切割目标位置时控制输出激光切割信号。本发明的运动控制卡通过网络单元控制伺服驱动模块,省掉了传统的轴模块及位置比较单元,结构简单,传输路径少,传输速度快,能达到更好的加工精度。
公开/授权文献
- CN110961798A 激光切割控制系统及控制方法 公开/授权日:2020-04-07