Invention Grant
- Patent Title: 自动灌缝方法和装置
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Application No.: CN201911340958.4Application Date: 2019-12-23
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Publication No.: CN110965449BPublication Date: 2021-10-19
- Inventor: 陆彦辉 , 白正涵
- Applicant: 郑州大学
- Applicant Address: 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
- Assignee: 郑州大学
- Current Assignee: 郑州大学
- Current Assignee Address: 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
- Agency: 北京智信四方知识产权代理有限公司
- Agent 刘真
- Main IPC: E01C23/09
- IPC: E01C23/09
Abstract:
本公开实施例公开了一种自动灌缝方法和装置，所述自动灌缝方法包括：获取表面裂缝图像，其中，所述表面裂缝图像呈现有至少一条表面裂缝；根据所述表面裂缝的数量选择多个路径规划方案之一；根据所选择的路径规划方案计算所述灌缝装置在每一条裂缝的工作轨迹；根据所选择的路径规划方案和所述灌缝装置在每一条裂缝的工作轨迹，控制所述灌缝装置的移动路径和所述灌缝装置的开启状态以进行对所述表面裂缝的灌缝。
Public/Granted literature
- CN110965449A 自动灌缝方法和装置 Public/Granted day:2020-04-07
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IPC分类:
