发明公开
- 专利标题: 一种分级结构硅碳复合材料及其制备方法和应用
-
申请号: CN201911333064.2申请日: 2019-12-23
-
公开(公告)号: CN110970611A公开(公告)日: 2020-04-07
- 发明人: 王敬 , 包乌日古木拉 , 苏岳锋 , 陈实 , 吴锋
- 申请人: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京理工大学
- 申请人地址: 重庆市渝北区龙兴镇曙光路9号9幢
- 专利权人: 北京理工大学重庆创新中心,北京理工大学
- 当前专利权人: 北京理工大学重庆创新中心,北京理工大学
- 当前专利权人地址: 重庆市渝北区龙兴镇曙光路9号9幢
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 管高峰
- 主分类号: H01M4/38
- IPC分类号: H01M4/38 ; H01M4/62 ; H01M4/134 ; H01M10/0525
摘要:
本发明公开一种分级结构硅碳复合材料及其制备方法和用途。所述硅碳复合材料包括硅基材料和碳材料,所述硅基复合材料具有类球形的形貌,所述类球形的形貌由所述硅基材料和碳材料以片状的形式互相穿插再二次组装形成。制备时,将硅基材料与无机碳源混合、球磨,得到硅基材料与无机碳源的复合材料;再将复合材料与有机碳源溶液混合搅拌,离心分离后,烘干、煅烧,得到所述硅碳复合材料。该方法主要利用物理方法,具有低成本、易操作等特征。本发明制备得到的硅碳复合材料具有较高的导电性能,与纯硅基材料性能相比,有效提升了首周库伦效率,改善了电化学循环稳定性。