本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法，包括：制作在形成有预设线路图形的铜箔，铜箔包括第一区域和围设于第一区域的第二区域，第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，预设线路图形形成于所述第一区域；对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；将各层芯板和各层半固化片按序叠板，将铜箔的第一区域对准于槽底区域；压合，使铜箔的第一区域粘合至槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽。与传统方式相比，本发明实施例大大简化了制作工序，降低了制作难度，且无任何设计限制，具有较强的通用性。