Invention Publication
CN111019172A 叠片状硅土在薄膜加工中的应用
无效 - 驳回
- Patent Title: 叠片状硅土在薄膜加工中的应用
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Application No.: CN201911410324.1Application Date: 2019-12-31
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Publication No.: CN111019172APublication Date: 2020-04-17
- Inventor: 陈玮 , 宋建德 , 赵红阳 , 周星奎 , 李晓辉 , 邢燕燕 , 张洁 , 刘航 , 林建福 , 陈健 , 张乾霖 , 魏丽丽
- Applicant: 濮阳宏业高新科技发展有限公司
- Applicant Address: 河南省濮阳市高新区濮水路与胜利路交叉口北200米路东
- Assignee: 濮阳宏业高新科技发展有限公司
- Current Assignee: 濮阳宏业高新科技发展有限公司
- Current Assignee Address: 河南省濮阳市高新区濮水路与胜利路交叉口北200米路东
- Agency: 郑州联科专利事务所
- Agent 王聚才
- Main IPC: C08J5/18
- IPC: C08J5/18 ; C08L23/06 ; C08L23/12 ; C08L27/06 ; C08K7/00 ; C08K3/34
Abstract:
本发明针对现有技术中化学品包装用薄膜存在的技术问题做出改进，将片状硅土材料应用到薄膜的加工当中，在化学品包装用薄膜的成型加工过程中，将叠片状硅土作为助剂加入，且所述叠片状硅土加入的重量与薄膜原料的重量比为0.5%-2.0%。本发明通过利用该硅土材料，可同时实现三个功能：阻隔、保温、漫散射，并可同时提升拉伸性能，由于简化了加工时添加的助剂种类，加工难度也有所下降。
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