Invention Grant
- Patent Title: 一种双层复合质子导体材料及其制备方法
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Application No.: CN201911345372.7Application Date: 2019-12-24
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Publication No.: CN111028977BPublication Date: 2021-04-20
- Inventor: 厉英 , 丁玉石
- Applicant: 东北大学
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- Assignee: 东北大学
- Current Assignee: 东北大学
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- Agency: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- Agent 李珉
- Main IPC: H01B1/16
- IPC: H01B1/16 ; H01B13/00 ; C04B35/457 ; C04B35/468 ; C04B35/488 ; C04B35/495 ; C04B35/50 ; C04B35/51 ; C04B35/622
Abstract:
一种双层复合质子导体材料及其制备方法,材料由基体部分和涂层部分组成的双层结构,基体部分分子式A1‑yA′yB1‑zB′zO3‑α,涂层部分分子式A3(B′1+xB″2‑x)O9‑γ;制备方法为:(1)准备第一A原料、第一B′原料和B″原料,混合球磨获得混合粉体Ⅰ;(2)混合粉体Ⅰ压制成块,煅烧制成煅烧物料Ⅰ;(3)准备第二A原料、B原料、A′原料和第二B′原料,混合球磨,获得混合粉体Ⅱ;(4)混合粉体Ⅱ压制成块,煅烧制成煅烧物料Ⅱ;(5)将煅烧物料Ⅱ压制制成基体坯料;采用共压、流延、旋涂、磁控溅射或激光沉积方法,将煅烧物料Ⅰ覆盖在基体坯料上形成涂层;(6)双层坯料烧结。本发明的产品在保证材料具有较高的质子电导率,极大的限制材料中的电子导电。
Public/Granted literature
- CN111028977A 一种双层复合质子导体材料及其制备方法 Public/Granted day:2020-04-17
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