发明授权
CN111030032B 一种超导电缆端头焊接结构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种超导电缆端头焊接结构
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申请号: CN201911364090.1申请日: 2019-12-26
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公开(公告)号: CN111030032B公开(公告)日: 2021-07-27
- 发明人: 胡磊 , 戴少涛 , 马韬 , 张腾 , 王邦柱
- 申请人: 北京交通大学
- 申请人地址: 北京市海淀区西直门外上园村3号
- 专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西直门外上园村3号
- 代理机构: 北京市商泰律师事务所
- 代理商 邹芳德
- 主分类号: H02G15/076
- IPC分类号: H02G15/076 ; B23K37/00
摘要:
本发明提供了一种超导电缆端头焊接结构,属于超导电缆焊接技术领域,包括焊接头、焊接套以及隔热垫;焊接头的中部贯穿有供超导电缆穿过的通孔;焊接套套设在焊接头的外部,所述焊接套的内壁与所述焊接头的外壁之间形成有焊接空间;所述隔热垫设在所述通孔的壁上形成筒状结构;所述焊接头的外壁为外径依次变化的台阶结构;所述焊接套的一端的内壁与所述台阶结构中外径最小的台阶间形成所述焊接空间,所述焊接套的另一端的内壁与所述外径最小的台阶的相邻台阶相连。本发明避免了超导电缆焊接过程中对绝缘材料的绝缘性能的影响,焊接更加方便,焊接更加稳定可靠,提高了焊接的超导电缆的安全性。
公开/授权文献
- CN111030032A 一种超导电缆端头焊接结构 公开/授权日:2020-04-17