发明授权
- 专利标题: 研磨装置
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申请号: CN201910976756.2申请日: 2019-10-15
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公开(公告)号: CN111037429B公开(公告)日: 2022-04-19
- 发明人: 中囿大辅 , 高桥直树 , 今西秀聪
- 申请人: 本田技研工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人: 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京华夏正合知识产权代理事务所
- 代理商 韩登营; 栗涛
- 优先权: 2018-194182 20181015 JP
- 主分类号: B24B21/16
- IPC分类号: B24B21/16 ; B24B21/18 ; B24B21/20 ; B24B27/00 ; B24B41/00 ; B24B55/00 ; B25J11/00
摘要:
本发明涉及一种研磨装置。研磨装置(10)具有可伸缩的研磨体。该研磨装置(10)还具有研磨机构(16),该研磨机构包括推压力施加机构(90)和支承体(60),其中,所述推压力施加机构对研磨体施加推压力;所述支承体支承该推压力施加机构。另外,推压力施加机构构成为具有进退部和摆动部(94),其中,所述进退部能够前进或后退;所述摆动部以能够摆动的方式被设置在该进退部的面向研磨体的顶端。根据该研磨装置,即使在被研磨区域形成为复杂的形状的情况下,也能够自动地进行良好的研磨。
公开/授权文献
- CN111037429A 研磨装置 公开/授权日:2020-04-21