本发明本发明涉及电路板开料及修整技术领域，具体涉及一种用于双面电路板生产的自动开料及修整设备，包括切割定位机构、移料定位机构和修整机构，所述切割定位机构包括切割定位台，切割定位台的上方设有两个第一夹板，切割定位台的底部设有相向运动组件，切割定位台的上方还设有顶部定位组件，切割定位台的一端有倒U型支架，倒U型支架的内部上端设有切割机，移料定位机构包括移料台和移料板，移料台的内部设有移动组件，修整机构包括修整支架，修整支架的顶部设有磨边组件，修整支架的下方设有四个冲角组件，该设备能够将不同尺寸的电路板进行精确切割，并且能够将切割后的电路板自动进行冲角和磨边，提高设备的通用性和生产效率。