- 专利标题: 一种用于断路器的银碳化钨电接触材料的制备方法
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申请号: CN201911287784.X申请日: 2019-12-15
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公开(公告)号: CN111063568B公开(公告)日: 2021-04-16
- 发明人: 费玲娟 , 杨辉 , 祁更新 , 张玲洁 , 沈涛 , 张继
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 杭州中成专利事务所有限公司
- 代理商 周世骏
- 国际申请: 无
- 国际公布: 无
- 主分类号: H01H11/04
- IPC分类号: H01H11/04 ; H01H1/021
摘要:
本发明涉及材料技术领域,旨在提供一种用于断路器的银碳化钨电接触材料的制备方法。本发明采用二阶混粉工艺即混粉‑压制‑破碎‑混粉‑压制‑破碎工艺,使得粉体颗粒进一步破碎分散,破碎后的混合粉体颗粒具有一定颗粒尺寸,在压制生坯额的过程中具有流动性,使之能达到要求的尺寸与形貌。通过采用二阶熔渗烧结工艺来进行AgWC电接触材料的制备,有效提高AgWC生坯中WC颗粒与Ag熔液的浸润性,提高材料致密度,降低电阻率,使其在之后的通电使用中具有良好的抗电弧烧蚀性。本发明制备的AgWC电接触材料的机械寿命比传统方法制备的AgWC电接触材料提高5~20%,电寿命提高了10~30%;制备方法操作简单、成材率高,适于规模化生产。
公开/授权文献
- CN111063568A 一种用于断路器的银碳化钨电接触材料的制备方法 公开/授权日:2020-04-24