- 专利标题: 一种工业级多功能膏体充填试验平台及测试方法
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申请号: CN202010085295.2申请日: 2020-02-10
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公开(公告)号: CN111119990A公开(公告)日: 2020-05-08
- 发明人: 吴爱祥 , 王少勇 , 王洪江 , 阮竹恩 , 王建栋
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: E21F15/06
- IPC分类号: E21F15/06 ; G01D21/00
摘要:
本发明提供一种工业级多功能膏体充填试验平台及测试方法,属于膏体充填技术领域。该实验平台包括称量系统、造浆系统、搅拌制备系统、旋流分级系统、深锥浓密系统、环管输送系统、废料处置系统和自动控制系统。称量系统连接造浆系统和搅拌制备系统,造浆系统后接深锥浓密系统和旋流分级系统,旋流分级系统连接深锥浓密系统,深锥浓密系统连接、搅拌制备系统、环管输送系统、废料处置系统,搅拌制备系统连接环管输送系统。上述系统灵活组合,可开展全尾砂旋流分级试验、全尾砂深锥浓密试验、膏体搅拌制备试验和环管试验等全套膏体充填试验研究,真实模拟现场工况,具有多工况、全闭路、自动化、精度高的特点。
公开/授权文献
- CN111119990B 一种工业级多功能膏体充填试验平台及测试方法 公开/授权日:2021-03-23