本发明公开了一种垛形/I形预置焊料端子连接器的返修工艺，涉及半导体加工技术领域，该方法对拆卸器件首先进行检验，当其自身性能优异时，直接选用拆卸后的缺少预置焊料的垛形/I形连接器作为焊接器件重新焊接到PCBA板件上，提高器件的利用率，降低返修成本；在返修焊接的过程中，提出了创新性的方法确定焊料球尺寸，可以在保证焊锡量的同时避免短路连锡，同时在焊接前对焊片涂覆助焊膏，有利于提高此类器件的返修成功率和焊接可靠性，可以实现垛形/I形预置焊料端子连接器的高可靠性返工。