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发明公开
CN111149161A 间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法 有权

  • 专利标题： 间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法
  • 专利标题（英）： SPACER, LAMINATE OF SUBSTRATES, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK
  • 申请号： CN201980004601.0
    申请日： 2019-03-11
  • 公开(公告)号： CN111149161A
    公开(公告)日： 2020-05-12
  • 发明人: 高野正夫
  • 申请人： HOYA株式会社
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： HOYA株式会社
  • 当前专利权人： HOYA株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
  • 代理商 孟伟青; 褚瑶杨
  • 优先权： 2018-043362 2018.03.09 JP
  • 国际申请： PCT/JP2019/009826 2019.03.11
  • 国际公布： WO2019/172456 JA 2019.09.12
  • 进入国家日期： 2020-03-19
  • 主分类号： G11B5/84
  • IPC分类号： G11B5/84 ;  B24B9/00 ;  B24B41/06 ;  B32B7/022 ;  B32B17/10 ;  B32B37/18
间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法
摘要：
本发明提供一种间隔件，其介于构成层积体的基板中的相邻的基板间，将相邻的基板彼此分开，该间隔件的面积小于进行层积的基板，对于将上述间隔件夹在2个以上的上述基板之间而形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，根据由于上述压力的解除而发生变化的上述层积体的厚度而计算出的上述间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。
摘要（英）：

In the present invention, a spacer is interposed between each pair of adjacent substrates from among substrates forming a laminate so as to separate the adjacent substrates from each other, and the spacer has a smaller area than the laminated substrates. When the state of the laminate having such spacers interposed between the substrates has been changed from a pressed state, in which a pressure of 0.60 MPa is applied thereto in the laminating direction, to a non-pressed state, in which the pressure is released, the amount of change deltaW in thickness per one spacer, calculated from the thickness of the laminate having changed due to the release of the pressure, is 30 mu m or smaller.

公开/授权文献
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